특징

- 고인성 소재를 사용하여 내치핑성, 내마모성 향상
- TiN, TiCN 등의 표면처리 적용으로 높은 가공성, 칩의 용착 최소화
- WH급수, GH급수의 단계적 정도방식 채택으로 광범위한 가공조건 대응

시리즈 소개

적용영역

타입

스트레이트 / 스파이럴 / 스파이럴포인트 / 롤